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成都第三届科技金融面对面优质科技项目与资本对接会暨物联网成果发布会在蓉召开

8月26日,成都市科学技术局、成都市金融工作办公室、成都市发展和改革委员会、成都市经济和信息化委员会四部门联合主办了“2011年科技金融面对面——2011成都第三届优质科技项目与资本对接会暨物联网成果发布会”。会议邀请了科技部副巡视员邓天佐,以及中国科学技术发展战略研究院的领导和专家围绕“促进科技与金融结合,推动科技成果转化和产业化”、“创业板发展与自主创新战略”等热点话题展开主题发言。

为促进在蓉高校、科研院所物联网领域的优质成果在我市转化、落地,由成都市科技局指导、成都生产力促进中心(中国创新驿站成都基层站点)主办,成都物联网产业发展联盟协办,以“加速产学研结合,发展产业高端”为主题的2012成都科技金融面对面“成都‘物联网’产学研专场项目对接会”日前在成都天府软件园成功举行。来自电子科技大学、四川大学、西南交通大学等7所高校、我市61家物联网相关企业以及4家风险投资公司代表总计150余人参加了本次大会。会上,精选推出了120个优质对接项目,重点路演28个物联网成果项目。对接会现场通过对接洽谈,高校与企业达成意向合作项目26个,正式签约项目3个,签约金额670万元。

澳门官方游戏平台网址,4月25日,由成都市科技局主办,成都生产力促进中心与成都物联网产业发展联盟联合承办的的“2013成都科技金融面对面–成都物联网成果转化专场项目对接会”在天府软件园举行。四川长虹、成都国腾、成都卫士通、电子科技大学、四川大学、西南交通大学等80余家物联网企业和高校代表参加对接会。

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本次对接会还邀请了启明创投、成都创新投、银科创投、等共计50多家机构参会,精选推出了35个优质对接项目,并发布29个物联网成果项目,涵盖了电子信息、新材料与应用、生物医药、现代农业、先进制造业、节能环保、生物化工等高新技术和新兴产业领域,开展项目对接。对接会现场签约19个项目,签约金额1.4亿元。

本次对接会以企业技术需求为主,共推出57个企业技术需求和高校成果,重点路演了21个企业技术需求项目。对接会上企业和科研机构进行了近200多轮次自由对接洽谈,现场达成意向合作开发项目35个,意向金额达3000万元。会上还正式签约项目3个,签约金额达700万元。

成都第三届科技金融面对面优质科技项目与资本对接会暨物联网成果发布会在蓉召开。成都第三届科技金融面对面优质科技项目与资本对接会暨物联网成果发布会在蓉召开。成都第三届科技金融面对面优质科技项目与资本对接会暨物联网成果发布会在蓉召开。为切实加强科技对农业重点产业发展的促进作用,9月2日,成都市科技局举办了“2010成都食用菌产业发展论坛暨项目对接洽谈会”。本次对接会由成都农业科技创新服务平台承办,国家食用菌产业技术体系、四川省农科院及成都市农林科学院协办,旨在搭建食用菌成果技术交易平台,发展食用菌高端产业,引领食药用菌走向高端产业,服务成都经济区食用菌产业发展。来自四川省、成都市经济区的食用菌生产加工企业、专业合作组织及国内食用菌专家、成都市各区市县食用菌科技服务站代表等100余人参加。

对接会还现场发布了成都卫士通信息产业股份有限公司“物联网感知安全汇聚设备”等代表了我市物联网的最新研究水平的物联网成果。

成都第三届科技金融面对面优质科技项目与资本对接会暨物联网成果发布会在蓉召开。目前,物联网作为全国七大新兴产业之一,是电子产业的转型和拉动实体经济发展的重要方式。截止2012年底,全国物联网产业规模已经达到3650亿元,年增长速度保持在38.6%,成都的物联网产业规模已达到440多亿,产值占比全国1/9,拥有企业400多家。按照目前发展趋势,预计到2017年全国的物联网产值规模将突破1万亿,我省将突破1千亿规模,成都超过600亿。

对接会现场推介食用菌新品种、新技术 60 项,科技项目6
项,发布食用菌产业科技需求23项。邀请国家食用菌产业技术体系首席专家张金霞研究员现场为成都市食用菌产业发展进行把脉,提出了发展对策。成都市食用菌产业首席专家郑林用研究员针对四川省食用菌产业存在的问题提出了我市食用菌产业的发展思路。同时,现场签约市农林科学院与金菇菌业有限公司等4个合作项目,签约金额300余万元。

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